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什么是
电子元件和
半导体检测?

 

晶圆对齐、切割与装配

 

拾放 (P&P) 与射片

 

自动光学检测 (AOI)

 

平板检测

准确可靠的机器视觉组件在电子元件与半导体的所有检测和装配步骤(包括晶圆探测与切割、引线接合与芯片倒装,以及设备装配)中不可或缺。

微刻用于制造半导体晶圆。对齐晶圆后,会将其切割成芯片,然后与其他组件一起组装成诸如集成电路等电子设备。使用拾放 (P&P) 机器人或射片机将芯片放置在电路板上。电路板上芯片的放置将由自动光学检测 (AOI) 系统进行监控。随后在工厂自动化环境中,会使用球状网格阵列或其他先进技术将各芯片与组件焊接在一起。

为什么要执行电子元件与半导体检测?

正如摩尔定律所示,在过去几十年中,集成电路上的晶体管数量每两年就会翻一番。更多的晶体管需要更高的运算和处理能力。计算机、智能手机和其他电子元件的制造商随后对这种更高的处理能力加以运用,他们提供更快的速度、更好的图形,以及新一代产品的整体改进。虽然人们认为某些电子元件市场将最终达到饱和,但是每年诸如智能手机等电子消费品的销量仍数以百万计,而且在可预见的未来可能仍将继续销售。

Smartphone Graph

适用于电子元件与半导体检测的光学元件

机器视觉镜头(包括远心镜头、低畸变定焦镜头、线扫描镜头与显微镜物镜)通常用于半导体生产中,并在微刻期间使用内置照明来观察和对齐半导体晶圆。

这些机器视觉镜头以及诸如环形灯或射灯等照明光源用于自动光学检测 (AOI) 系统中,将对电子芯片、平板显示器和其他多种电子组件执行视觉检测。AOI 系统会对诸如芯片相对于整个电路板的位置与方向以及分层设备(例如 CMOS 传感器)的深度或高度等属性进行监控。AOI 系统还会确保将连接引线引至正确的端口。

爱特蒙特光学 (EO) 是世界级光学和光子学元件制造商,在光学、设计、测试和制造领域拥有超过 78 年的经验。此外,爱特蒙特光学能提供广泛的通用和现成产品,这些产品会持续更新,以便为电子产品和半导体检测面临的相关难题提供支持。请详细了解爱特蒙特光学,以及我们的世界级成像光学元件和制造能力。

Edmund Optics’ Solutions for Electronics & Semiconductors Inspection

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常见问题

1 O'Dea, S. “Cell Phone Sales Worldwide 2007-2020.” Statista, 28 Feb. 2020, www.statista.com/statistics/263437/global-smartphone-sales-to-end-users-since-2007/.

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