材料加工

多年来，输出波长为 1-1.5μm 的激光器已广泛应用于材料加工领域，但是 2μm 激光器具备更多优点，包括以最小面积的局部加热进行精确切割的能力。许多聚合物（如塑料）在 1µm 左右的波长上具有高透射率，这不利于聚合物的加工，因为 1µm 的激光会穿过材料而不是被吸收。可以在聚合物中加入添加剂，以增加在 1μm 波长上的吸收性，但这让制造工艺更为复杂。另一方面，许多塑料在 10µm 左右的波长附近具有很强的吸收性，这可以造成有效的表面加热，但并不是精确加工所需的局部加热.

幸运的是，许多上述中的相同材料在 2μm 左右的波长上具有更理想的波长吸收性。因此，2μm 辐射能够以最佳距离穿透塑料材料，并可精确地减弱，从而在材料上局部加热和产生宽度为 0.1-0.5mm 的切口和焊缝（图 1）。一种重要的 2µm 激光聚合物焊接应用是医疗设备的接缝，例如植入物、微流体设备、管道和导管.

图 1: 使用 2µm 激光器对塑料进行线性焊接